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型号： FW-47-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与有源电缆转接卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板间的紧凑型堆叠连接，满足高引脚数（47位双排）、低剖面（L型设计，高度约6.5 mm）及优异信号完整性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔维护的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），提供稳固的机械锁扣（D型锁扣）、耐振动（符合IEC 60512）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。

- 测试与原型验证平台：作为可重复插拔的夹层接口，便于FPGA/ASIC评估板快速对接载板，缩短开发周期。

该型号“255-065”后缀表明其采用255 µin（≈6.5 µm）金镀层、0.65 mm端子间距，兼顾导电性与耐磨性；“L-D”代表直角焊板+带锁扣结构，提升抗侧向力能力。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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