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型号： FW-47-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足23.5 Gbps+数据速率需求（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现多通道并行数据交换及供电整合（该型号含电源引脚，支持10A级电流）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备（如超声模块）、工控HMI主控板与接口扩展板之间提供稳固、防误插、耐振动的可靠连接（带定位键槽与锁扣结构，插拔寿命≥500次）。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe或自定义夹层系统）中主控板与功能子卡的标准化接口，便于快速更换与校准。

该型号“235”指触点间距0.235英寸（6.0 mm），“100”表示100位总引脚数，“L-D”代表直角下压式（Low-Profile, Dual-Row, Surface-Mount）封装，高度仅约8.5 mm，适合超薄叠层设计。适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。

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