图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、47位双排设计,带长型(L)接触结构、直角(D)插拔方向、215 mm堆叠高度(即板间间距),并配备100 Ω差分对阻抗控制,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高密度互连,满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA或10+ Gbps SerDes信号完整性要求; • AI加速计算平台——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡(如AI加速模组)间的紧凑型、高可靠叠接,节省PCB空间并提升散热效率; • 医疗影像系统——在CT/MRI设备中实现主控板与传感器采集板的稳定、低串扰连接,满足EMI敏感环境需求; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或边缘网关中,实现多层功能板(电源、IO、通信)的垂直堆叠与热插拔兼容设计; • 测试测量仪器——用于模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中高精度模拟/数字混合信号板的可重复插拔互连。 其215 mm大堆叠高度特别适用于需物理隔离、散热间隙或机械缓冲的场景,而100 Ω差分阻抗及优化的屏蔽结构保障了高速信号的完整性与EMC性能。该连接器符合RoHS,支持表面贴装(SMT),适用于高可靠性、小体积、高带宽的嵌入式系统集成。