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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-47-03-G-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持差分对优化布局(250 µm触点间距、90 Ω标称阻抗设计),常用于中低速信号传输(如SPI、I²C、UART、GPIO)及部分千兆以太网控制通道,但非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计。 - 可扩展模块化架构:在模块化计算平台(如COM Express、SMARC兼容载板)中,作为可靠、可插拔的板间接口,便于硬件升级与维护。 - 恶劣环境适应性应用:采用镀金接触面与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐热性(-55°C ~ +125°C)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(非安全关键域)及户外通信设备。 需注意:该型号为直插式(Through-hole)、双排、47位(2×23),带接地屏蔽结构(G后缀),但不带锁扣或防误插设计,安装时需配合PCB精确定位与回流焊工艺。实际选型应结合信号完整性仿真及机械堆叠高度(25.0 mm总高)要求综合评估。