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型号： FW-47-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-47-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其关键参数（如 0.8 mm 间距、47位双排、直角/垂直插拔、带屏蔽与差分对优化结构、163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度、0.075"（≈1.9 mm）PCB焊盘间距）表明其适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的互连，支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速串行协议；  
2. 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中多层PCB的垂直堆叠与信号/电源整合；  
3. 测试与测量仪器：模块化数据采集卡与载板之间的可插拔高可靠性接口，便于维护与升级；  
4. 边缘AI计算模组：AI加速卡（如低功耗NPU模块）与主控载板的板对板连接，在有限空间内兼顾散热与EMI抑制需求。

该型号具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）及RoHS合规性，适用于需长期稳定运行的工业与车载前装环境（非直接动力系统）。不推荐用于高频射频前端（>10 GHz）或大电流电源主干路（单线额定电流约0.5 A），宜配合Samtec的信号完整性设计指南进行布局优化。

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