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型号： FW-47-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-47-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-47-02-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：47位双排引脚、0.425英寸（10.795 mm）堆叠高度、0.075英寸（1.905 mm）间距、直插式（L型弯针）、表面贴装（SMT）结构，支持高达10 Gbps信号传输（依布局优化），具备优异的阻抗控制与EMI抑制性能。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速互连；  
- 数据中心：服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）间的紧凑型垂直互连；  
- 工业自动化：多层PCB架构的PLC主控模块与I/O扩展模块对接；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号处理板与传感器接口板的高可靠性堆叠连接；  
- 航空航天与国防：小型化航电系统中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）运行的板级互连方案。

其0.075"细间距与低轮廓设计特别适合超薄多层堆叠结构，而镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘体确保长期插拔寿命与信号稳定性。FW-47-02-L-D-425-075 不适用于大电流电源连接，主要承载高速差分信号或中低速并行总线（如PCIe Gen3、USB 3.0、JESD204B等）。

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