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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-47-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、47位双排结构,带屏蔽罩(L型屏蔽设计)、直角插拔(D)、200 µin金镀层、65 mm堆叠高度(即板间垂直间距),支持高速差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的高密度互连,满足PCIe 4.0/5.0或10+ Gbps SerDes信号完整性要求; - 人工智能与高性能计算模块:用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)的紧凑型堆叠连接,兼顾散热空间与信号密度; - 工业与医疗成像系统:在空间受限的便携式超声、内窥镜主机中实现主控板与传感器子板间的可靠、抗干扰连接; - 测试与测量仪器:作为模块化PXIe或AXIe系统中高速数字/模拟采集模块与背板之间的可插拔接口,支持频繁插拔与EMI抑制。 其屏蔽结构(Shielded, L-type)、低串扰设计及严格阻抗控制(~100Ω差分)确保在高频下稳定工作;200 µin厚金层保障长期插拔可靠性(≥500次),65 mm堆叠高度适配中等厚度散热器或屏蔽罩间隙。适用于需高带宽、小尺寸、强电磁兼容性及可靠机械锁紧的严苛嵌入式环境。