【未分类_FW-47-02-F-D-425-075】封装/厂家_FW-47-02-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-47-02-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-47-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-47-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合高密度叠接器特征）。其关键参数（如 47位、0.425mm排距、0.75mm堆叠高度、表面贴装、带锁扣与屏蔽选项）表明该连接器专为紧凑、高速、高可靠性场景优化。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）、边缘AI加速卡中，用于FPGA/GPU与载板间的低串扰、阻抗受控（支持高达28+ Gbps/lane）信号互连；  
2. 工业与医疗电子：内窥镜成像系统、便携式超声设备等空间严苛设备中，实现主板与柔性子板或传感器模组的稳固叠接，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 嵌入式计算平台：如COM-HPC Compact模块与载板之间的垂直互连，兼顾高引脚密度与热插拔兼容性（配合特定端子设计）；  
4. 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡接口、多层PCB堆叠夹具中，利用其精确对准和重复插拔寿命（≥500次）保障测试一致性。

该型号强调低剖面（0.75mm）、高保持力及可选EMI屏蔽，适用于对厚度敏感且需电磁兼容的密闭系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以确保信号完整性。

产品参数图文手册常见问题