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型号： FW-47-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-47-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其关键参数（如 0.5mm 或 0.8mm 间距、350μm 触点高度、75μm 镀金厚度、47位双排结构、直角/垂直插拔型F型）表明其适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合阻抗匹配设计）；  
2. 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模组中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
3. 嵌入式计算与边缘AI：AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高引脚数、低串扰连接，满足热插拔兼容性与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 航空航天与车载域控制器：在宽温（–55°C 至 +125°C）、高冲击环境下实现主控板与功能板的可靠叠接，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容要求。

该型号强调高密度、低剖面（D = low-profile design）、优异的信号完整性及机械稳定性，不适用于大电流功率传输，而聚焦于数据/控制信号的精密板级互联。

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