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型号： FW-46-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-46-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），355μm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、医学成像模块（如超声或内窥镜处理板）中，实现多层PCB堆叠，提供稳固的0.5mm间距、5排引脚（46位）、双触点（L型接触）结构，确保抗振动与长期插拔可靠性（≥500次）。

- 测试与自动化设备：用于模块化测试载板（Test Carrier）与被测板（DUT Board）间的可拆卸高精度对接，355–100后缀表明其采用100μm镀金触点+耐高温LCP绝缘体，适配回流焊及严苛温度循环（–55°C ~ +125°C）。

- 边缘AI与嵌入式视觉系统：在Jetson Orin、Intel Movidius等AI加速模组的载板设计中，作为主控板与AI协处理器板之间的低串扰、高带宽叠接接口。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），核心价值在于高密度、低剖面（典型高度约8.0mm）、优异EMI抑制及符合RoHS/REACH标准，广泛服务于对尺寸、信号质量和量产一致性要求严苛的高端电子领域。

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