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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-46-05-G-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性互连设计。其关键参数(如 46 针、0.5 mm 间距、5.00 mm 堆叠高度、65 μm 金镀层)表明其适用于高速、小间距、中等电流(约 0.5 A/针)场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在 5G 小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间实现差分对(如 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)的稳定垂直互连; 2. 嵌入式计算与边缘AI:用于 FPGA/SoC 核心板与扩展功能板(如AI加速模块、传感器接口板)间的高密度信号传输,支持多路并行I/O; 3. 医疗电子与工业控制:在便携式超声设备、精密检测仪器中,满足有限空间内多层PCB堆叠与EMI敏感信号隔离需求; 4. 测试与测量系统:作为模块化夹具或探针卡的可插拔接口,便于快速更换被测板(DUT),提升产线测试效率。 该型号采用双排直角焊板结构、自对准导向设计及增强型锁扣机制,确保插拔耐久性(≥500次)与抗振动性能,适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。不适用于大功率供电或极端温变(工作温度 -55℃~+125℃,但长期高温下镀层可靠性需评估)。