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型号： FW-46-05-G-D-429-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-G-D-429-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-G-D-429-230价格参考。SAMTECFW-46-05-G-D-429-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-05-G-D-429-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-05-G-D-429-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-05-G-D-429-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高可靠性、低串扰垂直连接，支持PCIe 5.0及部分SerDes协议；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且要求长期插拔稳定性（≥500次）、抗振动、耐高温（工作温度-55°C ~ +125°C）的加固型设备中，实现模块化板级集成；  
- 测试与开发平台：因具备双排针+插座结构（公头FW + 母座FWM）、带接地屏蔽设计及230位总线配置，常用于FPGA原型验证板、高速夹层测试载具中，便于快速更换与信号完整性评估。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和优化的端子几何结构，兼顾高频性能（支持>25 Gbps差分速率）与机械鲁棒性，适用于对信号完整性、密度和可制造性均有严苛要求的先进电子系统。

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