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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-46-04-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-46-04-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括:46位(2×23双排)、0.075"(1.905 mm)间距、直式插拔(G系列)、镀金接触面、带接地屏蔽结构(D表示Dual-row with Grounding),以及200 mil(5.08 mm)堆叠高度。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块载板)中主板与子卡间的互连,利用其优化的接地设计抑制串扰与EMI; - 工业自动化控制器、PLC模块化背板系统,支持热插拔与长期振动环境下的稳定连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB堆叠,满足紧凑结构与高可靠性需求; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作(-55°C ~ +125°C)及抗冲击特性。 FW-46-04-G-D-200-075 不适用于大电流或高频射频主链路(如>10 Gbps单通道),但凭借精确的阻抗控制(约100Ω差分)、低串扰和机械自对准结构,非常适合中高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI D-PHY)的板间传输。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控以确保长期接触可靠性。