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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-46-04-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与2.50 mm间距设计,支持双层PCB垂直/夹层式高密度互连。 - 高速信号传输应用:该型号支持差分对优化布局(如4排×6位结构),配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行链路(信号完整性经验证达5+ Gbps)。 - 可插拔/可维护子板架构:常用于模块化设计,如FPGA载板与I/O扩展子卡之间的连接,便于现场升级或故障更换;其直插式(F-type)、带锁扣(D-locking)和镀金触点(50 µin Au)保障了多次插拔(≥500次)下的稳定接触与耐腐蚀性。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制单元、轨道交通信号处理板等需宽温稳定运行的领域。 综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而优化,广泛应用于先进通信、智能传感、边缘计算及高端消费电子等领域。