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- 型号： FW-46-03-L-D-270-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-46-03-L-D-270-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-46-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-03-L-D-270-065 是一款由 Samtec（森特）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（属“板垫片，叠接器”类别），其型号中“270”表示0.270英寸（≈6.86 mm）堆叠高度，“065”代表0.065英寸（≈1.65 mm）端子间距（即1.65 mm pitch）。该连接器采用双排、30位（2×15）、表面贴装（SMT）设计，带金属屏蔽罩与锁扣结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，兼容PCIe 4.0/5.0及USB 3.2）。 典型应用场景包括： - 高端通信设备：5G基站基带板与射频板间的高可靠性垂直互连； - 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子卡与载板之间的紧凑型、抗振动叠接，满足高热插拔耐久性要求（≥500次插拔）； - 工业自动化控制器：在空间受限的模块化PLC或运动控制主板中实现多层PCB堆叠与信号/电源混合传输； - 医疗成像设备：如便携式超声主机内FPGA处理板与传感器接口板的低串扰、EMI抑制连接； - 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，用于高密度功能子模块的快速集成与更换。 其L型接触设计、预镀金触点及精确的Z轴压缩公差（±0.1 mm），确保在宽温（–55°C ~ +125°C）、高振动环境下仍保持稳定接触，适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。
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