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型号： FW-46-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-46-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输（取决于具体叠高与布局），满足PCIe 4.0、SAS/SATA及以太网（25G/100G）等协议需求；  
• 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高密度堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据与供电并行传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互联；  
• 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe）中用于功能子板与主控制器板的精密叠接，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制性能。

其关键特性（L=直角焊板、D=双排、163=0.8 mm间距、120=12.0 mm叠高）确保在有限空间内实现高引脚数（如120位）、高电流（每信号端子≥0.5 A，电源端子更高）与信号完整性兼顾。适用于需频繁装配/返工的研发环境及批量生产的高可靠性终端设备。

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