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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-46-03-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:46位双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)公针、镀金触点、250 µin 金厚、75 Ω 阻抗优化设计(适用于高速信号),支持高达 25 Gbps 的数据速率(典型用于 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等协议)。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高速互连; - 数据中心:服务器主板与加速卡(如GPU/FPGA模块)间的紧凑型垂直堆叠; - 工业控制:多层背板架构中主控板与I/O扩展板的可插拔式连接; - 医疗成像设备:便携式超声或内窥镜主机中高密度、低EMI的模块化板级集成; - 航空航天与军工:小型化航电模块中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及高可靠性的板对板互连。 其0.75 mm超低堆叠高度(Stack Height)和坚固的锁扣结构(D型防误插+机械锁紧),特别适合受限空间下的可维护性设计,支持多次插拔(≥500次),符合RoHS与无卤要求。