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  • 型号: FW-46-02-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-46-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距与仅2.00 mm超低堆叠高度(含公母端),实现高密度互连与轻薄化设计。  
- 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接,满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排直角插拔结构(L型)与200位(100×2)触点设计,便于垂直安装与热插拔维护,广泛应用于通信基站基带单元、模块化服务器背板互联及军工航电系统的模块化子板堆叠。  
- 高可靠性环境:镀金触点(6 μ" Au over Ni)与宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)使其适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等需耐振动、耐温变的严苛场景。  

该型号强调机械稳定性(双点接触、抗侧向偏移)、信号完整性(优化阻抗控制)与组装便利性(0.65 mm导针公差容差),是高性能、小尺寸板对板互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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