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型号： FW-46-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-46-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于FPGA载板、AI加速模块、通信基带板等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景；  
3. 可插拔/模块化架构：作为子卡（如IO扩展卡、传感器接口卡）与主载板之间的可靠连接方案，便于维护与升级；  
4. 严苛环境应用：采用全屏蔽结构（F系列含金属罩）、镀金触点及0.5mm间距设计，具备抗振动、抗电磁干扰能力，适用于车载信息娱乐（IVI）或轨道交通控制单元；  
5. 研发与原型验证：因支持0.65mm超低堆叠高度（2×0.65mm = 1.3mm总高）及250µm触点公差，适合高精度贴装与小批量快速迭代。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械锁扣需求综合评估。

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