| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-46-01-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主板间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4,取决于叠高与布局),得益于低串扰、阻抗受控的差分对设计; 2. 人工智能与高性能计算(HPC)系统:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现稳定叠接,满足AI服务器中多板协同所需的电源完整性与信号完整性要求; 3. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备(如超声前端模块)中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠板间连接; 4. 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如射频前端、ADC/DAC采集板)与主控制器板之间的可拆卸互连方案,便于维护与配置升级。 该型号关键参数(350 µm触点间距、100 mil(2.54 mm)叠高、46位双排结构、带定位柱与防误插设计)使其特别适用于需平衡高引脚数、小体积与信号保真度的嵌入式叠层架构。