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型号： FW-46-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-46-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：46位双排针脚、0.50 mm（250 µm）间距、0.75 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构及优化的信号完整性设计。

该型号主要应用于对空间、厚度和高速信号传输有严苛要求的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 超薄便携设备：如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）的主板与摄像头模组、指纹传感器或柔性显示模组之间的垂直/横向互连；  
- 高性能计算模块：嵌入式AI加速卡、FPGA子卡与载板间的短距高速连接（支持高达16 Gbps的差分信号速率，适用于PCIe Gen3/USB 3.1等协议）；  
- 医疗电子设备：内窥镜、便携式超声探头等受限于体积与可靠性的精密仪器内部多层PCB堆叠；  
- 工业物联网节点：小型化边缘控制器中主控板与无线通信模块（如Wi-Fi 6/BLE 5.x）的即插即用式集成。

其0.75 mm超低堆叠高度和坚固的接触系统（镀金触点+抗应力端子）确保在振动、热循环等严苛环境下仍保持稳定电气连接，同时支持自动化贴装与回流焊工艺，适用于批量生产。综上，该连接器是面向微型化、高频化、高可靠性需求的先进板对板互连解决方案。

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