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  • 型号: FW-45-05-L-D-570-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-570-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-570-065价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-570-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-570-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-570-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-570-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),满足低串扰、低抖动要求;  
2. AI/高性能计算系统:在GPU加速卡、FPGA开发板与主载板之间提供稳定叠接,实现PCIe 4.0/5.0、CXL等高速总线互联;  
3. 工业与医疗电子:适用于空间受限且需长期插拔可靠性的场景,如便携式超声设备主板与传感器模组板、工控背板扩展槽;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe)中可更换功能子板的刚性叠接接口,确保重复定位精度与信号完整性。  
该型号具0.5mm间距、45位双排、带定位柱与防误插结构,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于严苛环境下的紧凑型、高频数模混合系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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