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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-370-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-370-130-A价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-370-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-370-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-370-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-370-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.0等),其370μm触点间距与130μm端子公差保障了信号完整性; - 嵌入式计算系统:工业计算机、边缘AI模块中CPU载板与扩展子板(如FPGA、GPU加速卡)的紧凑型堆叠连接; - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机中多层PCB间的低剖面、抗振动互连,满足IEC 60601安全与EMI要求; - 测试与测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中可插拔功能板的快速堆叠与更换,提升维护效率。 其关键特性(如0.5mm行距、双排直角/弯角选项、镀金触点、10Gbps+信号速率支持、-55°C~+125°C工作温度)使其适用于空间受限、需高频性能及长期稳定运行的严苛场景。不适用于大电流电源连接或非板对板结构(如线缆对接)。