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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-370-130-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-370-130-A-P价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-370-130-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-370-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-370-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-370-130-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中,如:通信设备(5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连)、工业控制模块(PLC主控板与I/O扩展板的垂直连接)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板的紧凑堆叠)、以及测试测量仪器(多层PCB模块化架构中的可插拔子板接口)。其0.50 mm间距、45位双排结构、带锁扣(L)和屏蔽设计(D表示带接地屏蔽层),支持差分对布线,适用于高达16 Gbps的串行链路(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等),并具备优异的EMI抑制能力与抗振性能。额定电流370 mA/触点、耐压150 VAC、工作温度–55°C 至 +125°C,满足工业及严苛环境要求。后缀“A-P”表明采用镀金接触面与压接(Press-Fit)或表面贴装(SMT)兼容端子,便于无铅回流焊装配,适合自动化产线。综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高信号完整性与高机械可靠性的板间互连。