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型号： FW-45-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），365µm超细间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于AI加速卡（如Jetson Orin、Intel Movidius模块）与载板间的堆叠连接，实现低矮（L型结构）、高引脚数（45位）、高插拔寿命（≥500次）的可靠对接。

- 工业自动化控制器：在多层PCB架构的PLC或HMI主控板中，提供抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）的板间电源与信号整合，D型锁扣结构增强抗侧向力能力。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5mm间距、10.0mm堆叠高度（365系列标称值）及无卤素/符合RoHS/REACH的特性，满足空间受限与安全合规要求。

该型号不适用于大电流供电主干路（单线额定仅0.5A），但凭借精密端子镀层（Au over Ni）与优化接触几何，特别适合高频数字信号与低功率混合信号场景。

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