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型号： FW-45-05-L-D-250-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-250-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-250-155-A-P价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-250-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-250-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-250-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-250-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），250µm触点间距与155Ω受控阻抗优化信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）之间的稳固叠接，在有限空间内实现多路高速数据+电源并行传输。

- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中连接主控板与I/O扩展板，具备抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）特性，满足严苛工况需求。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口板，兼顾低串扰、EMI抑制及无铅合规（RoHS/REACH）。

该型号中的“L”表示长插拔行程，“D”代表双排直角焊板结构，“250-155”分别指0.25mm触点间距与155Ω差分阻抗设计，“A-P”表明采用镀金接触面与压接式PCB端接工艺，确保低接触电阻与长期稳定性。适用于需高密度、低剖面（Low Profile）、可预测电气性能的精密电子系统。

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