【未分类_FW-45-05-G-D-540-075-A-P】封装/厂家_FW-45-05-G-D-540-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-05-G-D-540-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-05-G-D-540-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-540-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-540-075-A-P价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-540-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-540-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-G-D-540-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-G-D-540-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为紧凑、高速、高可靠性电子系统设计，典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站主控板与射频模块、光模块载板之间的垂直互连，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）传输；在工业自动化领域，用于PLC主控单元与I/O扩展板的堆叠连接，满足抗振动、宽温（–40°C 至 +105°C）、长插拔寿命（≥500次）要求；在医疗电子（如便携式影像设备、内窥镜主机）中，实现多层PCB的精密堆叠，在有限空间内保障信号完整性与EMI性能；在高性能计算与AI加速卡中，作为GPU/FPGA子卡与载板间的短距互连方案，支持PCIe 5.0及高速SerDes通道。

其关键特性——0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度、双排针脚、带接地屏蔽结构、镀金触点及自对准导向设计——使其特别适用于对尺寸、信号质量、机械鲁棒性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或需频繁现场拆卸的消费类场景。

产品参数图文手册常见问题