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- 型号： FW-45-05-G-D-450-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-450-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-450-170价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-450-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-450-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-G-D-450-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-G-D-450-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.7 mm超低堆叠高度（450 µm触点+170 µm绝缘体），可实现双板超薄垂直互连。 - 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）的信号完整性性能，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的短距互联。 - 高可靠性要求领域：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异耐热性（可耐受无铅回流焊）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器背板扩展接口。 - 模块化可维护设计：支持盲插（Blind-mate）和精确导向结构，便于现场更换子板（如通信子卡、传感器阵列板），广泛用于5G小基站基带单元、边缘计算服务器的可扩展架构中。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载高速差分对及低功率控制信号，是追求小型化、高频化与高可靠性的板级互连优选方案。
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