图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-450-160-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-450-160-A-P价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-450-160-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-450-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-G-D-450-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-G-D-450-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高空间受限的嵌入式系统,如5G通信基站的基带/射频模块、工业边缘计算设备及紧凑型AI加速卡; 需高频高速信号传输的领域——该型号支持差分对设计,触点间距0.5mm,总高仅4.5mm(含公母叠加),额定工作频率达25+ Gbps(配合优化PCB堆叠),适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速接口互连; 对可靠性与耐插拔性要求严苛的场景,如医疗成像设备(内窥镜处理器、便携超声主板)、航空航天载荷模块(卫星星载计算机板间互联),其镀金触点(160μ″ Au over Ni)与抗侧向偏移结构保障长期稳定接触; 支持垂直直连与适度错位容差(±0.15mm),便于自动化贴装及热插拔维护设计,常见于可更换功能子板架构(如模块化测试仪器、智能传感器网关)。 注:型号中“450”指总高4.50mm,“160”代表金厚160μ″,“A-P”表示带定位柱与压接式PCB端接,适用于FR4硬板。不适用于大电流供电主通路,主要承担信号与低功率控制互联。