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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-F-D-450-169-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-F-D-450-169-A价格参考。SAMTECFW-45-05-F-D-450-169-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-F-D-450-169-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-F-D-450-169-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-F-D-450-169-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借仅0.5 mm端子间距与1.5 mm超低堆叠高度(mating height),实现PCB垂直紧凑堆叠。 - 高速数字互连:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输(依布局与线缆优化),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组中,实现载板(Carrier Board)与功能子板(Mezzanine Board)间的高速、低串扰数据链路(如PCIe Gen5、USB4、SATA等协议)。 - 可热插拔/模块化设计:采用双排直角插头+插座结构,带防误插导向槽和可靠锁扣机制,适用于需现场升级或维护的模块化架构(如通信基站基带单元、5G小基站RRU)。 - 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)及工控PLC的多板互连场景。 该型号中“45”指45位(2×22.5排),"F"为全屏蔽选项,“D”表示双触点接触设计提升可靠性,“450”代表0.45 mm接触长度,“169”为镀金厚度16.9 μin(≈0.43 μm),整体兼顾高频性能、机械耐久性(≥500次插拔)与小型化需求。