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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-45-05-F-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等),得益于其0.5mm间距、45位双排结构及优化阻抗控制。 2. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的模块化设备(如便携式超声主机、工业PLC主控单元)中,实现主板与功能子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器板)间的稳固叠接,耐振动、插拔寿命达500次以上。 3. 测试与测量仪器:用于自动测试设备(ATE)中的可更换夹具板或探针载板堆叠,其0.4mm端子共面性(≤65μm)和精密定位柱确保多次插拔后仍保持信号完整性。 4. 边缘计算与AI边缘服务器:在多层异构计算架构(CPU+GPU+AI加速器)中,作为高密度背板替代方案,实现低串扰、低延迟的板间数据交换。 该型号带“D”后缀(代表直角/垂直安装)、“400”表示4.00mm堆叠高度、“065”指端子共面性≤65μm,适用于回流焊工艺,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。