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型号： FW-45-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-45-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度（250–075 表示垂直高度2.50 mm + 0.75 mm公差）及低插拔力设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：该型号支持高达16 Gbps（典型值）的信号传输速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或SerDes接口互联。  
- 可热插拔/模块化架构：L型（Longer tail）焊尾提供更强的机械强度和耐振动性能，适用于需频繁插拔或工作于严苛环境（如车载信息终端、轨道交通控制单元）的模块化设计。  
- 双排直角/垂直叠接方案：45位双排结构（45-04 表示45位置、4行？实际为2×22.5，标准解读为2排×22位+1位定位，共45触点），常用于主控板与功能子板（如摄像头模组、传感器阵列、无线通信模块）间的稳定、可分离连接。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号互联；需配合Samtec的SEARAY™兼容布局与压接工艺以确保SI/PI性能。广泛见于高端消费电子原型开发、军工航电背板过渡模块及5G小基站基带板堆叠中。

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