图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-G-D-255-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-G-D-255-155价格参考。SAMTECFW-45-04-G-D-255-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-G-D-255-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-G-D-255-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-04-G-D-255-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(通常≤15 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。 该型号支持45位信号通道,间距为0.8 mm(细间距),采用镀金接触面与坚固的LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备优异的信号完整性、耐热性(可承受无铅回流焊)及抗振动性能。常用于: • 工业控制与自动化设备中多层PCB模块化堆叠(如主控板与IO扩展板、电源管理板间的互连); • 通信设备(如小型基站、光模块转接卡、网络交换子卡)中紧凑型背板或夹层卡(Mezzanine)连接; • 医疗电子设备(如便携式影像终端、监护仪主板与显示/传感子板)对空间受限、低插拔力和长期稳定性的严苛要求; • 航空航天与国防领域中需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证的嵌入式计算平台(如加固型单板计算机堆叠架构)。 其“D-255-155”后缀表明带2.55 mm堆叠高度与1.55 mm板间公差补偿能力,适合PCB厚度公差较大或存在轻微翘曲的装配场景,提升量产良率与连接鲁棒性。不适用于高频射频或大电流功率传输(额定电流约0.5 A/线),主要面向高速数字信号(支持≥1 Gbps NRZ)及通用I/O互联。