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型号： FW-45-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-45-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
- 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与边缘计算设备（如嵌入式AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（内窥镜处理器、便携式超声主板与传感器模组间的刚性叠接）；  
- 航空航天及军工领域中抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）要求的加固型板级互连；  
- 消费电子高端产品（折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜主控与显示模组的超薄垂直连接）。

该型号采用双排、45位、金手指镀层（G表示Gold）、直插式（D表示Dual-row, Vertical, Through-hole），带接地屏蔽结构（-G后缀），支持差分对优化布线，并具备200 µin（约5.08 µm）接触厚度与100次插拔寿命，满足高速（支持≥4 Gbps/lane）及EMI抑制需求。其2.00 mm堆叠高度（200后缀）兼顾机械稳定性与低剖面设计，广泛用于需要高可靠性、高频信号传输与精密对准的板对板垂直堆叠场景。

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