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- 型号： FW-45-04-F-D-230-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-230-100价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-230-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-F-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-04-F-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连； - 工业与医疗嵌入式系统：用于多层载板架构（如FPGA夹层卡、传感器处理子板），支持差分对布局，满足EMI控制与信号完整性要求（支持高达28 Gbps PAM4速率）； - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主控模组、AR/VR头显的光学与处理板叠装，依赖其0.50 mm间距和23.0 mm堆叠高度（标称值）实现轻薄化设计； - 测试与开发平台：因具备可分离式结构（带定位销与防误插设计）、100次插拔寿命及可靠的端子保持力，常用于原型验证、功能测试夹具中，便于反复装配与调试。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊，符合RoHS与IEC 61000-4-2静电防护标准，适用于高可靠性、高密度、中高频（≤10 GHz）数据传输场景。
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