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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生的叠接式板垫片(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站基带单元、光模块转接卡(AOC/OCP)、网络交换机/路由器背板子卡,支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2 等高速信号(得益于低串扰、阻抗可控的差分对结构); - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与AI加速模块(如M.2/NVMe扩展卡或自定义协处理器子板)之间的紧凑型垂直堆叠,满足小尺寸(0.8mm间距)、高引脚数(45位,双排)及100Ω差分阻抗要求; - 工业控制与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔验证的测试平台、模块化诊断设备中,提供稳固的3.00mm(300mil)堆叠高度与100µin金镀层触点,确保长期接触可靠性与耐腐蚀性; - 航空航天与车载域控制器:通过AEC-Q200(部分变体)及符合RoHS/REACH,适用于车载信息娱乐(IVI)多板堆叠架构或航电模块化接口。 该型号“L-D”表示直角下压式(Low-Profile, Dual-Beam)接触结构,“300-100”对应堆叠高度3.00mm与额定电流1.0A/线,适用于需要热插拔兼容性、EMI抑制及-40℃~+105℃宽温工作的严苛环境。