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型号： FW-45-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠，该型号0.50 mm间距、3.00 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 65 µm金手指延伸）满足严苛的厚度约束；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA与载板间的高速I/O扩展；  
- 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（D系列含完整接地屏蔽层）、镀金触点及宽温域设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制器等抗振、宽温场景；  
- 可维护性设计：支持盲插与ZIF（零插拔力）选配，便于自动化组装及现场板卡更换，常见于模块化测试仪器（如ATE子板）和可重构通信基站基带单元。  
综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，广泛用于高端工业、医疗、通信及航空航天领域的精密电子系统。

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