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  • 型号: FW-45-03-L-D-265-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-265-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
• 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输(依赖布局与匹配)。  
• 嵌入式计算与AI加速平台:在 FPGA 加速卡、AI推理模组(如 M.2/NFV 形态)中,实现主控板与协处理器板的高引脚数、低串扰堆叠连接。  
• 工业与医疗电子:用于空间受限但需长期稳定运行的设备,如便携式超声成像主板与传感器接口板、精密仪器多层 PCB 堆叠结构。  
• 测试与测量系统:ATE(自动测试设备)中模块化子系统间的可插拔高密度互连,便于快速更换功能板卡。

其关键特性(如 0.5mm 间距、45位双排、带屏蔽罩选项、265μm镀金触点、100Ω 差分阻抗优化设计及 100次插拔寿命)确保了在高频、高振动、小尺寸场景下的电气完整性与机械鲁棒性。适用于需要免焊接、可维护、高密度垂直堆叠的严苛应用环境。
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