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  • 型号: FW-45-03-L-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、45位双排结构,带长型(L)接触设计、直插式(D)安装方式,配163 mm堆叠高度与12.0 mm板间间距(pitch),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),并具备优异的阻抗控制与低串扰特性。

典型应用场景包括:  
• 高密度高速计算设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连;  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板间的紧凑型高可靠性对接;  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中,需频繁插拔且兼顾信号完整性的功能板堆叠;  
• 医疗影像设备——CT/MRI机架内多层处理板的高精度、低抖动数据链路连接;  
• 航空航天与工业控制——在空间受限、振动环境下要求高保持力与抗冲击能力的加固型板对板接口。

其镀金触点、宽温域(–55°C 至 +125°C)兼容性及符合RoHS/REACH标准的设计,使其适用于严苛工业与高可靠性领域。注意:实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB堆叠规范以确保电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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