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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-250-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-250-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-G-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-G-D-250-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直互连,如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业控制主板与扩展模块之间的刚性堆叠;适用于需频繁插拔维护或模块化升级的系统(如边缘服务器、嵌入式工控机),得益于其2.50 mm(垂直高度)超薄设计及150 µm接触间距带来的紧凑布局能力;支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于需要中短距(≤10 cm)、低串扰、高可靠性互联的场景,例如医疗成像设备的传感器接口板堆叠、车载ADAS域控制器内功能板级互联;同时具备良好的机械稳定性(带定位柱与锁扣结构)和耐热性(符合RoHS,可经受无铅回流焊),适用于自动化SMT组装产线。该型号不适用于大电流供电或恶劣振动环境(如电机驱动主功率级),主要承担信号与低功率电源(≤0.5 A/触点)传输任务。