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型号： FW-45-03-G-D-228-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-228-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-228-080价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-228-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-228-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-G-D-228-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-G-D-228-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持多排信号+电源组合传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现稳固、抗振动的直连，满足IP67级防护（配合外壳）及长期插拔需求（≥500次）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，得益于0.5mm或0.8mm间距（依具体变体）、低串扰设计及RoHS/无卤合规性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为子卡与载板间的可拆卸接口，支持高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）及部分模拟通道混合传输；  
- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或Intel Movidius平台的载板与AI加速子板互联，兼顾散热间隙（22.8mm堆叠高度）与信号完整性。

该型号后缀“228”通常表示标称堆叠高度22.8 mm，“080”指0.80 mm端子间距，“G-D”代表镀金触点与双排结构，“FW”系列强调宽温（–55°C ~ +125°C）、抗冲击及EMI抑制能力。适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性与机械稳定性要求严苛的中高端电子装备。

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