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  • 型号: FW-45-03-F-D-250-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高速数字接口扩展:支持USB 3.0、PCIe Gen2、MIPI D-PHY等中速至高速差分信号传输(经合理布局与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组等需灵活扩展功能子板的架构;  
- 可插拔/可维护模块设计:采用表面贴装(SMT)、直插式(Vertical)结构,配120位全信号触点与250 µm镀金接触面,确保高插拔寿命(≥50次)与稳定接触,适用于需现场升级或维修的通信基站基带板、车载域控制器等;  
- 高可靠性环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,适用于工控、航空航天(非关键航电)等对长期稳定性有要求的场景。  
该型号不适用于大电流电源传输(单线额定电流约0.5 A),亦非防水或高振动专用型,选型时需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(45 mm总高)与公差控制规范以保障机械对准与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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