Datasheet下载- 型号： FW-45-03-F-D-163-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-163-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD+）、AI 加速卡等，用于在紧凑空间内实现高速、低串扰的信号互连（支持高达 28+ Gbps 的差分速率）。 - 工业与医疗电子：在小型化嵌入式系统（如便携式超声设备、工业 PLC 模块）中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，便于模块升级与维护。 - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR 头显的显示与处理板间连接，得益于其超薄设计（总高仅 6.5 mm）、抗侧向偏移结构及 163 位高引脚数，兼顾空间限制与信号完整性。 - 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、评估套件中的可拆卸堆叠接口，支持快速原型验证和多层功能板灵活组合。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与增强型端子保持力，适用于自动化生产；工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性要求。其“F-D”后缀代表直角、双排、无屏蔽结构，“163-065”对应 163 针、6.5 mm 堆叠高度，专为高密度、中短距（≤10 cm）板间互连优化。
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