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  • 型号: FW-45-02-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-45-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-45-02-G-D-200-065 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:45位(2×22)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点、2.00 mm堆叠高度(D=2.00 mm)、0.065"(1.65 mm)PCB焊盘厚度兼容性,支持表面贴装(SMT)。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高频电子系统中,典型场景包括:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、光模块转接板);  
- 工业控制与医疗电子中的多层功能板堆叠(如主控板与传感器/接口扩展板之间);  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子卡的可靠连接;  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温与EMI抑制要求的加固型板间互连。  

其内置接地屏蔽设计和精密接触结构可有效降低串扰、提升EMI性能,适用于高达数Gbps的差分信号传输(配合合理Layout),但非专为超高速SerDes(如PCIe 5.0)优化,更适配USB 2.0、LVDS、SPI、并行总线等中速应用。  

综上,FW-45-02-G-D-200-065 适用于需稳定、紧凑、抗干扰板对板连接的中高端嵌入式系统集成场景。
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