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型号： FW-45-02-F-D-425-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-425-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-425-075-ES价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-425-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-425-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-425-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-425-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：45位双排、0.425 mm（16.7 mil）间距、7.5 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI防护要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗成像系统（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与国防电子（机载计算机、雷达模块中需抗干扰、轻量化、高可靠性的板间连接）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE自动测试设备中主控板与接口子板的低串扰、高引脚密度互连）；  
- 新一代边缘AI计算模组（如Jetson Orin或类似平台中载板与AI加速子卡的垂直扩展连接）。

其ES屏蔽结构可有效抑制高频噪声耦合，0.425 mm细间距与7.5 mm低堆叠高度兼顾高密度布线与系统轻薄化需求，适用于IPC Class 3高可靠性组装标准。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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