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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-400-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-400-250价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-400-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-02-F-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-02-F-D-400-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中,如 5G 基站射频模块、高速通信背板、AI 加速卡、FPGA 开发平台及高端服务器主板扩展槽;需垂直堆叠多层 PCB 并保持信号完整性(支持高达 25+ Gbps 的差分速率,兼容 PCIe Gen4/USB 3.1)的场景;空间受限但要求高可靠性与可插拔维护性的工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)及航空航天载荷板卡互连。该型号带屏蔽罩(F = Shielded)、直角焊接(D = Dual Row, Surface Mount, Right-Angle)、45 对双排触点(45×2)、镀金接触面、250 µin 金厚,适用于严苛环境下的高频、低串扰、抗电磁干扰(EMI)互连需求。不适用于大电流电源传输或恶劣振动无加固场合。