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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-45-01-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-01-L-D-250-065 是 Samtec(森特)公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体需查证,但型号特征符合Samtec高可靠性板对板设计)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2 等高速协议需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与母板之间的紧凑堆叠,实现高引脚数(45位双排)、0.5mm间距、6.5mm叠高(型号后缀“065”通常指叠高0.065" ≈ 1.65mm,但需确认;此处“065”更可能对应0.065" = 1.65mm叠高,而“250”为0.250" = 6.35mm端子长度——实际叠高以官方规格书为准),兼顾信号完整性与空间限制; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、边缘AI控制器中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠板间垂直互连; - 测试与测量仪器:模块化架构中用于可更换功能子板(如射频前端、ADC/DAC板)与主控板的快速对接,支持盲插与精准导向。 该型号具备镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、优异EMI抑制能力,适用于高可靠性、高密度、中高速(可达28 Gbps/lane)的板对板垂直连接场景。实际应用前建议查阅Samtec官方规格书确认叠高、电流额定值及合规认证(如RoHS、UL)。