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型号： FW-45-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-45-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-45-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 0.75 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤2 Gbps的差分信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI）及电源混合传输，常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（通常30 µin）与耐插拔结构（≥50次）使其适用于测试治具、模块化仪器（如ATE设备）、可更换功能子板等需现场维护或升级的应用。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板与射频板互联、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾机械稳定性与电磁兼容性。  

注：FW-45-01-L-D-200-075 中“200”指200 µm引脚间距，“075”指0.75 mm堆叠高度，“L”表示长型接触区，“D”代表双排直插式结构。实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM/TCM系列）及精确PCB堆叠公差控制（±0.05 mm）。

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