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  • 型号: FW-45-01-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-45-01-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(D=2.00 mm)及仅0.65 mm超薄对接公差(±0.65 mm),可实现精密、稳定的垂直叠接。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps(依布局优化)的信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行接口(如PCIe Gen3、MIPI、LPDDR4/5控制总线)。  
- 可热插拔/模块化架构:采用双排45位(2×22.5)、表面贴装(SMT)设计,带加强型金属屏蔽罩与稳健的端子保持力,适用于需频繁拆卸或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主控板与显示模组间的板对板连接(非直接车规,但常被用于二级车载电子子系统)。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担信号互联任务,强调高可靠性、小体积与高引脚密度,是高端小型化电子设备中实现多层PCB高效堆叠的关键互连方案。
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