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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-G-D-676-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-G-D-676-075价格参考。SAMTECFW-45-01-G-D-676-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-G-D-676-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-G-D-676-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-01-G-D-676-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的紧凑垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达28 Gbps PAM4(兼容PCIe 5.0/6.0、USB4等协议)的信号完整性设计,常用于AI加速卡、GPU模组、高端通信模块(如5G小基站基带板)的板间高速差分对互联。 - 可插拔/模块化架构:凭借0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度(676–075后缀对应7.5 mm)、双排45位(2×22.5)结构及坚固的金属屏蔽罩(G = Grounding Shield),适用于需频繁插拔或抗振动的场景,如车载计算单元、航空航天航电模块的现场可更换单元(LRU)。 - 热敏感环境:采用无卤、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与镀金触点,具备优异耐热性与长期接触可靠性,适合在宽温范围(–55°C 至 +125°C)下稳定运行的严苛应用。 该型号强调电气性能、机械鲁棒性与小型化,核心价值在于在极小空间内提供高引脚数、高带宽、高可靠性的板级互连解决方案。